苹果的M1Ultra将两个M1Max芯片粘在一起

2022-04-06 09:33:39   编辑:甘雯辰
导读 苹果正在为 M1 处理器系列添加最后一个芯片。M1 Ultra是采用UltraFusion技术将两个M1 Max芯片捆绑在一起的全新设计,形成了一个巨大的

苹果正在为 M1 处理器系列添加“最后一个芯片”。M1 Ultra是采用“UltraFusion”技术将两个M1 Max芯片捆绑在一起的全新设计,形成了一个巨大的处理器,提供16个高性能CPU核心、4个效率核心、一个64核集成GPU,并支持高达到 128GB 的 RAM。

苹果可能正在对 M1 Ultra 使用小芯片式的方法,就像 AMD 对其许多 Ryzen 芯片所做的那样。正如我们所写的,基于小芯片的方法使用多个硅芯片来制造更大的芯片,并且可以提高产量,因为如果几个核心存在缺陷,您不需要扔掉整个单片 20 核芯片阻止他们工作。

与其他 M1 芯片一样,M1 Ultra 采用 5 纳米 TSMC 制造工艺制造。如果您想了解该芯片的其他关键规格,只需将 Apple 在 M1 Max 中所做的一切翻倍——这意味着高达 800GB/s 的内存带宽和 32 核神经引擎。

M1 Ultra 将以 3,999 美元的高端配置为 Apple 刚刚宣布的 Mac Studio 提供动力,其中还包括 64GB 的 RAM 和 1TB 的 SSD。

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