导读给大家分享一篇关于手机知识的文章。相信很多朋友对手机还是不太了解。随后边肖还在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。
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据悉，realme X7系列将于9月1日发布。今天，realme副总裁徐琪在社交媒体上爆料realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。让我们来看看Xda边肖的细节。
今天上午，realme副总裁、全球营销总裁徐琪通过社交媒体表示，realme X7采用120Hz E3柔性屏和COP封装技术。
徐琪说，手机屏幕从来都不只是屏幕，而是LCD/有机发光二极管/有线插板和各种IC元器件的组合。屏幕的封装工艺，简单来说就是解决屏下排线问题的一种工艺技术。COP封装过程是直接将一部分软有机发光二极管屏向后弯曲，从而进一步减少边框。
据了解，realme X7 Pro可能会在Dimensity 1000中搭载联发科的旗舰芯片，这将是realme旗下首款使用联发科5G旗舰处理器的手机。
目前realme最近在工信部有三款机型，其中一款采用左上角带孔的前置摄像头。这款手机的型号是RMX2176，搭载2.4GHz 8核芯片，支持双模5G网络。它的机身尺寸为160.974.48.1毫米，重175克，使用4200毫安时电池。
看来这次RealmX7来的很辛苦。不知道能不能在手机厂商大战的下半场脱颖而出。
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