新时代无数高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。你的朋友关心什么？今天，我想和大家分享一篇关于科技的文章。我希望你会喜欢它。
对于普通消费者来说，5G手机是我们流畅使用5G网络的重要媒介，因此——5G芯片作为其核心的重要性不言而喻。
5G
2020年，各大手机厂商将陆续推出自己的5G手机产品。毕竟，没有人愿意错过5G这个重要的行业出路。但是，仔细对比之后，你会发现各大手机厂商使用的5G芯片其实差别很大。一种是在处理器中集成5G基带，比如华为开发的麒麟990 5G，现在一般叫5G SoC。另一个需要配合专用的5G基带芯片使用，也就是所谓的外挂。这种方法经常出现在各种5G手机上。两种5G芯片方案的优劣也是很多网友讨论5G的一大焦点。
这个焦点问题也有一个插曲。在之前@荣耀熊和陆的讨论中，前者曾经问过后者：为什么使用外挂基带芯片方案？然而，后者没有直接回应。现阶段，集成和插件本身就是5G芯片的解决方案，很难直接证明谁会更占优势。但是，由于中国在5G领域的领先地位，我们可以听到更多样的声音。
在过去的1/2/3/4G时代，高通在通信、芯片等相关技术领域拥有明显的专利优势，极大地影响了相关产业的进步。然而，4G时代以来，中国从参与者变成了规则制定者，从“跟风”变成了“齐头并进”。
在新的5G时代，情况又发生了变化。2017年，中国推广的Polar Code方案成为5G转向信道的eMBB场景编码方案；截至2018年3月，中国提交的5G国际标准文稿占全球总量的32%，领先的标准化项目占40%。推广速度和推广质量均居世界前列。根据德国专利数据公司IPlytics、华为、中兴、OPPO和中国电信科技研究院发布的5G专利报告，这四家公司和机构拥有全球36%的5G标准必备专利.这些都代表着中国通信厂商和相关机构在5G领域的话语权得到了提升，成为了今天5G标准的规则制定者。
因为5G声音的提高，世界开始关注中国厂商如何制造和设计5G芯片。
麒麟990 5G
2019年1月，华为发布了5G基带芯片巴龙5000，同年7月，又发布了首款5G手机3354华为Mate 20 X (5G)。这款手机搭载的是麒麟980巴龙5000，也就是4G芯片外挂5G基带，支持5G网络。这款手机支持NSA/SA 5G双模组网，很好地满足了国内早期5G网络部署和终端需求。同时，搭载高通骁龙855 Plus X50基带插件的手机也是同样的搭配原则和初衷。
不过这毕竟只是4G时代到5G时代的过渡计划，后来华为预测5G商用进程可能会加快，部署了华为Mate30系列推出的集成基带的旗舰5G SoC——麒麟990 5G。除了Mate30系列之外，后面公布的荣耀V30 PRO还搭载了麒麟990 5G，相当于华为HONOR的高端产品线采用5G SoC，足以说明华为在这方面的态度。
麒麟990 5G
值得注意的是，华为荣耀如此热衷于集成方案，这与该方案下芯片占用的使用空间有很大关系。麒麟990 5G的面积为10.68 10.61=113.31 mm2，而麒麟980的面积为8.25 9.16=75.57 mm2。但由于华为Mate 20 X (5G)采用的插件方案，必须为5G基带芯片预留空间，巴龙5000的面积为85.83 mm2，为100。这样，与麒麟980巴龙5000相比，麒麟990 5G节省了48.09平方毫米的空间，而这一额外的空间可能意味着手机可以配备更多的天线、更大的电池或其他组件，这可以直接或间接增强手机的竞争力，尽管这也取决于具体产品的具体定位。
麒麟990 5G内核照片
此外，对于处理器来说，晶体管越多，性能越强，集成密度越高。麒麟990 5G在有限的空间内集成了103亿个晶体管，采用7nm EUV技术。这款5G SoC也是首款晶体管超过100亿的移动处理器。
顺带一提，有些用户不认同麒麟990 5G，不是因为不擅长5G，而是因为认知上不如高通8系芯片，很难获得认同感。其实这和早期麒麟芯片的性能有很大的关系。早年K3V2和麒麟910的性能确实不尽如人意，有时候游戏不兼容。但近年来，麒麟810、麒麟980、麒麟990系列在性能上取得了长足的进步，足以直接面对其他旗舰芯片。除了常规的运行软件，用户还可以尝试Geek Bench、GFX Bench、ETH AI等测试软件，可以让你对目前的麒麟手机芯片有更完整的了解。
苏黎世人工智能-基准
实际上，在5G领域有着相当话语权的高通也有跟进集成方案。在2019年的高通骁龙技术峰会上，高通公布了骁龙765/765G，集成X52 5G基带，支持NSA/SA 5G双模网络，这也是高通第一款集成5G基带的骁龙芯片。而使用这两款芯片，尤其是高通骁龙765G的手机产品，比如Redmi K30 5G、realme真我X50等，都有着不错的市场表现。高通骁龙865
定位高端且性能最强的高通骁龙865依然是采纳外挂方案，和X55 5G基带一同打包销售，以满足手机厂商对于5G旗舰手机的性能需求。虽说有报道称，高通将于2020年底推出集成5G基带的新一代骁龙8系列芯片，但是官方还未回应该消息。
除了上述两大厂商，三星和联发科也在去年推出了使用集成方案的5G芯片。2019年9月4日，三星电子公布了5G SoC——Exynos980，同年11月26日，联发科在深圳公布了天玑1000，这两款5G SoC都集成了5G基带并支持NSA/SA 5G双模组网。
各大在业界极具影响力的厂商纷纷跟进集成方案，这足以看出集成方案是未来5G手机芯片进展的重大趋势。而2020年的手机市场，预计会是一个集成和外挂双方案并存的局面，而在未来的1到2年，兴许就可以看到集成方案将在手机产品中，尤其是旗舰产品中，成为一个“标配”般的存在。