iPhoneSEPlus爆料:B14中挖孔屏侧边指纹

2021-12-05 23:59:47   编辑:公孙岚韦
导读给大家分享一篇关于手机知识的文章。相信很多朋友对手机还是不太了解。随后边肖还在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。

给大家分享一篇关于手机知识的文章。相信很多朋友对手机还是不太了解。随后边肖还在网上搜集了一些关于手机实时信息的相关知识与大家分享。希望大家看了能有所帮助。

虽然今年的iPhone12系列还没有正式发布,但明年的产品已经有传闻了。IPhoneSEPlus将于明年上半年上市,其诸多参数已经曝光。过来看看。

根据@apple lab的消息,苹果将在明年上半年发布一款新的iPhone,即iPhoneSE Plus。屏幕从普通的16: 9屏幕变成了全屏,实际尺寸相当于4.7英寸的屏幕。

外观上,iPhoneSEPlus去掉了苹果家族的logo刘海平,改为类似三星手机的中孔屏,有更好的颜值和屏比。没有刘海,也意味着3D结构光人脸识别将不复存在。将采用低成本、廉价的指纹识别,但它不是在屏幕下,而是与电源按钮集成在一起。

IPhoneSEPlus将搭载降频残血版的B14处理器,性能可能比A13略低,但优势是支持外置5G基带,但可能不支持5G网络,因为这类价格更低,可以更好地攻击其他手机。

iPhoneSEPlus预计售价仍在3000元左右,将从64G机身的存储容量开始。因为iPhoneSEPlus是比标准版iPhone12更低的版本,很多功能都不会存在,但是低价会吸引很多用户。

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