7nm工艺功耗降低35！高通5GSoC曝光

新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。

2月22日，三星官网近日宣布，高通未来5G移动芯片将基于三星7nm LPP技术打造，EUV(极紫外光刻)将引入这一技术节点。早在去年5月，三星就首次展示了7nm LPP EUV工艺，这次再次获得了高通的大订单，这意味着三星新工艺的良率得到了很好的控制，即将开始量产。

与目前的10nm FinFET工艺相比，三星lpp euv工艺的芯片尺寸缩小了40%，性能提升了10%，功耗降低了35%。如果能再次提高CPU和GPU的频率，提升会相当可观。然而，与性能提升相比，新技术在功耗方面的进步更让我们惊喜。旗舰机日常使用两天的好日子可能要来了！

三星表示，三星与高通的代工合作至少会持续10年，TSMC真的要哭了。下一代高通顶级移动平台基本确定是之前曝光的骁龙855。借助7nm LPP EUV技术，骁龙855手机将在机身内部提供更多可用空间，手机厂商可以在新机中放入更大的电池或采用更薄的机身设计。

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