高通骁龙875参数曝光：1+3+4八核心跑分超过89万

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11月4日，高通骁龙875的详细架构在网上曝光。虽然搭载这款芯片的手机最早可能要到明年才能看到，但从这款芯片的架构和目前的性能来看，高通骁龙875的性能还是值得期待的。

据悉，高通骁龙875采用5nm制程工艺，CPU内置1颗2.84GHz X1超大核、3颗2.42GHz A78大核、4颗1.8GHz A55小核。之前国内就有报道称Cortex X1架构内核会给芯片带来显著的性能提升。在GPU部分，该芯片集成了肾上腺素660，提高了缓存和内存带宽。

总的来说，高通骁龙875的性能会比骁龙865有明显的提升。值得注意的是，11月3日，一台疑似骁龙875的工程机跑了出来，鲁大师跑了89万多分。因此，这款芯片在零售机上的表现无疑值得期待。

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