苹果或2023年后与高通“分手”将自研5G基带解决方案

新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。

最近国内手机拆解显示iPhone 12系列采用高通X55基带。这款基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对。据报道，法院文件显示，苹果将在2023年前使用高通5G基带。

高通芯片(来源：GSMArena)

换句话说，苹果和高通的合作可能只会持续到2023年。去年，苹果和高通蒙上了一层阴影，这为在苹果新推出的5G iPhone中使用高通调制解调器铺平了道路。早在2019年，苹果就收购了英特尔的智能手机基带业务，这让外界猜测苹果将打造自己的5G解决方案。

高通的X60基带将于2021年发布，这是一款5nm芯片，而X55采用7 nm工艺制造(苹果A14芯片组后面的一个节点)。与当前型号相比，这将降低5G模式下的功耗。此外，它还可以与较小的第三代毫米波天线一起使用(iPhone 12系列具有显著的毫米波天线窗口)。之后，苹果将根据需要对基带进行混搭，2022年和2023年将使用X65和X70调制解调器。