曝荣耀开始接触联发科旗舰“芯”X10Max搭载天玑800

新时代，高科技越来越发达。朋友们看了很多科技新闻。我们也应该在生活中使用很多这些高科技的东西。朋友要注意什么？今天，我想和大家分享一条关于科技的知识。我希望你会喜欢它。

6月22日，荣耀官方宣布荣耀X10 Max于7月2日发布。根据之前的消息，这款手机采用的是7英寸大屏，这可能是2020年唯一的5G大屏手机。处理器方面，透露荣耀X10 Max搭载天玑800芯片，支持双模5G网络。

荣耀X10 Max前置高清渲染曝光(来源微博)

荣耀X10 Max渲染曝光。

现在，数码博主@数码闲聊站微博表示，“听说华为和荣耀开始接触联发科的旗舰芯片。”根据他之前的报道，荣耀X10 Max之所以使用天玑800芯片而不是Dimensity 1000 Plus芯片，是因为后者目前没有足够的货源，所以荣耀X10 Max搭载的是性能较差的天玑800芯片。不过这样一来，荣耀X10 Max的价格会更便宜。

曝光华为和荣耀接触联发科旗舰芯片。

虽然荣耀X10 Max刚刚正式公布，但这款手机的外观和配置信息已经在网上曝光。从曝光的正面高清渲染图来看，荣耀X10 Max采用了水滴屏和侧边指纹的设计，三个边框都控制得很好，下巴略宽，观感舒适。

荣耀X10 Max详细配置曝光(来源微博)

其他方面透露荣耀X10 Max前置800万像素自拍镜头，后置摄像头多达4800万像素。配备7.09英寸屏幕，刷新率22801080；内置5000毫安时电池，支持22.5瓦快速充电

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